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膠點機需要注意哪些事項
來源: 點擊數:10597次 更新時間:2016-12-01 17:12:15
    隨著電子工業的迅速發展,以及客戶對電子產品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已無法縮小。于是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
  
    為讓客戶更好的掌握點膠工藝,避免在點膠過程中出現膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等問題。為客戶提供以下臺式點膠機參數做參考:
  
  A:固化溫度曲線:對于膠水的固化,一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強度。
  
  B:氣泡:膠水一定不能有氣泡。一個小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣,防止出現空打現象。
  
  C:針頭大。涸诠ぷ鲗嶋H中,針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭:如A和B的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭,這樣既可以保證膠點質量,又可以提高生產效率。
  
  D:針頭與PCB板間的距離:不同的點膠機采用不同的針頭,有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準,即Z軸高度校準。
  
  E:點膠壓力(背壓):根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇合適的壓力。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會出現點膠斷續現象,漏點,從而造成缺陷。當環境溫度高時,則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調低背壓就可保證膠水的供給,反之亦然。
  
  F:膠水的粘度:膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大,則膠點會變小,甚至拉絲;粘度小,膠點會變大,進而可能滲染焊盤。點膠過程中,應對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。
  
  G:膠水溫度:一般環氧樹脂膠水應保存在0--50C的冰箱中,使用時應提前1/2小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C--250C;環境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現拉絲現象。環境溫度相差50C,會造成50%點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證,濕度小膠點易變干,影響粘結力。
  
  H:點膠量的大。焊鶕ぷ鹘涷,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。
  
  對于以上各參數的調整,應按由點及面的方式,任何一個參數的變化都會影響到其他方面,同時缺陷的產生,可能是多個方面所造成的,應對可能的因素逐項檢查,進而排除?傊,在臺式點膠機生產中應該按照實際情況來調整各參數,達到既保證生產質量,又能提高生產效率的目的。
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